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模内电子(IME)是IMD/IML模内注塑技术与柔性印制电路的结合，可制得带有不同复杂程度嵌入式电路的3D形状。

经过近几年的发展，模内电子(IME)或模内结构电子(IMSE)即将步入快速增长期，预测到2029年整体市值将超过11.1亿美元。这是全球3D结构电子崛起趋势的一部分，透过模内电子技术，无需组装和外壳封装，便可生产出可靠性更高的产品。

模内电子应用开始于在聚碳酸酯或聚酯薄膜片上的多层装饰性、导电性和电介质墨水的子表面丝网印刷。固化后，将印刷的薄膜热成形为3D形状，并冲切出片材。将成像的薄3D模型放置在注塑模具中，在其后面注入清澈或着色的树脂。由此产生的部分是一个具有功能的硬塑料部件。

通过IMD/IML模内注塑技术与注塑件内部的印制电容性传感器相结合。表面为装饰薄膜，材料一般是PC, PET, PMMA, PP, PA，用于印刷图案的油墨层UV，水性，溶剂，注塑材料一般有PC, PC/ABS, ABS, PMMA, PP等等。

IMD/IML模内注塑整合触控开关，其实是增加了一层导电层。取代之前采用手工操作的柔性电路板，并且更少限制，弯折角度可达90度，连接线和节点更少，更轻薄。

IMD/IML模内注塑与PUR工艺相整合

PUR是由异氰酸酯与多元醇反应而制成的一种具有氨基甲酸酯链段重复结构单元的聚合物，具有较高的机械强度和氧化稳定性，较高的柔曲性和回弹性，优良的耐油性、耐溶剂性、耐水性和耐火性。

IMD/IML模内注塑技术整合PUA工艺，通过模内转印在注塑过程中完成塑料部件的装饰，然后在同一个模腔内灌注PU（聚氨酯），这样就可以实现具有晶莹剔透的高光泽表面的精致设计。当受到划损或石头撞击时，装饰面保持完好。